PCB線路板-深圳市晶中電子科技有限公司

晶中制程能力
晶中精工細造，努力超越您所能想象的精度極限

項目ltem	參數 Parameter	說明 Remark
最小線寬 / 最小線距（mil）	3/3	成品銅厚：0.5OZ
最小環寬（mil）	過孔（Via Hole） 3mil 過孔（Via Hole） 3mil
最小孔徑	板厚Board Thickness ＜ 2.0mm 0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm 0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm 厚徑比	指成品孔徑指成品孔徑指成品孔徑
最大板厚	單、雙層板 8.0mm 多層板 8.0mm
最小板厚	單、雙層板四層板 0.2mm 六層板 0.4mm 八層板 0.6mm 十層板 1.0mm
最大尺寸	單、雙層板 6001100mm 多層板 6001100mm
最大層數	46層
阻焊	綠油窗（mil） 2/4 綠油橋（mil） 4 顏色：白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
字符	最小線寬（mil） 5/8 顏色：白色、黃色、黑色等
表面鍍層	噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等
板材類型	FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、 cem-1、cem-3 混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板